蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa

憑借其突破性技術(shù)和高分辨率探測器，將 3D X 射線顯微鏡 ( XRM ) 的性能提升至新的高度，為各種尺寸的樣品提供亞微米級成像解決方案。保持先進的大樣品高分辨率技術(shù)優(yōu)勢的同時，該系統(tǒng)可實現(xiàn)高達500 nm空間分辨率。該產(chǎn)品通過使用更高分辨率的光學元件，實現(xiàn)分辨率的改善和突破。與此同時，該產(chǎn)品還加入了更多的智能的元素，并且具有更廣闊的拓展能力。兼容ART3.0高級重構(gòu)工具箱，利用AI技術(shù)提高成像效率或改善成像質(zhì)量。

此外，Xradia 515 Versa系統(tǒng)還可進行擴展和升級，包括原位接口、4D原位試驗平臺、迭代重構(gòu)、自動進樣裝置、平板探測器等多個拓展模塊。結(jié)合蔡司Xradia平臺的靈活性和穩(wěn)定性，該產(chǎn)品多功能、多應(yīng)用領(lǐng)域特點將為您的研究工作快速的提供分析成果。

[產(chǎn)品特點]

                      三維無損成像

                      500 nm真實空間分辨率

                      大工作距離下高分辨率，可實現(xiàn)不同類型、尺寸和類型 樣品多尺度成像

                      吸收、相位襯度成像模式

                      智能防撞系統(tǒng)，讓您的設(shè)置更簡單、更智能

                      4D 原位成像能力

                      可升級、拓展和可靠性

[應(yīng)用領(lǐng)域]

                      材料科學，如金屬、陶瓷、高分子、混凝土等三維無損分析

                      生命科學，如微觀結(jié)構(gòu)三維成像

                      地球科學，如地質(zhì)、油氣、礦產(chǎn)、古生物等三維成像

                     電子和半導體行業(yè)，如形貌測量及失效分析

                      原位力學、變溫試驗